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什么情况下的元件需要进行T贴片加工返修
1、smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
( 4 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
( 5 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 6 )把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
( 7 )当两端的焊点完全熔化时提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐热的容器中。
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2、smt贴片加工返修之焊盘清理
( 1 )选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
( 2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
( 3 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 4 )把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
( 5 )将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。
助焊剂的效果类似于清洗剂对涂有油脂的金属板的效果。外表张力还高度依赖于外表的清洗程度与温度，只要附着能量远大于外表能量内聚力)时，才干发作抱负的沾锡。金属合金共化物的发生铜和锡的金属间键构成了晶粒。晶粒的形状和巨细取决于焊接时温度的时刻和强度，焊接时较少的热量可构成精密的晶状构造，构成具有强度的焊接点，反应时刻过长。不管是因为焊接时刻过长仍是因为温度过高或是两者兼有。都会致使粗糙的晶状构造，该构造是砂砾质的且发脆，切变强度较小，选用铜作为金属基材。锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会构成任何金属合金共化物，但是锡能够渗透到铜中。
3、smt贴片加工返修之片式元件的组装焊接
( 1 )选用形状尺寸的烙铁头。
( 2 )烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
( 3 )在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
( 4 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 5 )用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
( 6 )用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8） 分别把元件的两端与焊盘焊好。
有的人可能会问接个电子元器材为什么要做到这么杂乱呢?这其实是和我们的电子行业的开展是有亲近的联系的现在电子产品寻求小型化。曾经运用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功用更完好。电路板加工所选用的集成电路IC)已无穿孔元件，特别是大规模高集成IC。不得不选用外表贴片元件。产品批量化。出产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以投合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的开展。集成电路IC)的开发。半导体材料的多元使用。电子科技革新势在必行。追逐世界潮流，能够幻想在intelamd等世界cpu图象处理器材的出产商的出产工艺精进到几个纳米的情况下smt这种外表拼装技能和工艺的开展也是不得以而为之的情况。 硬化就了隔热绝缘不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤，玻纤板硬度高。CEM-板是环保型线路板。主要用于出口，现在日韩用此类产品居多，安装有电子元器件的底板叫做线路板又叫电路板，线路板加工从发明至今，其历史余年，历史表明没有线路板，没有电子线路，飞行交通原子能计算机宇航通信家电…等行业的发展是不能突飞猛进发展的，会是一个瓶颈，无法大规模制造。芯片，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展，而半导体的电气互连和装配必须靠线路板。